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·全新组合式智能工作平台，确保维修质量，使维修更方
便。
·上下同时加热，高精密度定位热风口与SMD及BGA等IC之间
的有效拆焊距离，避免对元器件造成捐毁。特别适合拆取
BGA及其它需用要进行预热工序的芯片。
·可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。 |
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| 编号：L001 |
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·独有微电脑程序控制电路，可智能编程，任意设定所需之
温度，使拆焊更得心应手。
·PID传感回路控制模式，温度精确稳定，不受风量大小影
响，精密温度恒定±1℃,可安全拆焊BGA、CPS等对温度
敏感元器件。
·独有轻触式开关，设定温度更随意。
·智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，当温度低于
50℃后自动切断电源，延长手柄以及发热体寿命。 |
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| 编号：L002 |
| 数量/箱 |
外尺寸(cm) |
净重/毛重(kg) |
| 4 |
61×34×41 |
16/17 |
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·设计小巧精密，快速加热，只需10秒即可达到250℃。
·内置温度传感器，输出温度稳定，不受风量大小影响。
·冷热风选择，可预热或冷却芯片。
·配合拆焊台使用，可更方便处理BGA、CSP及其它片状IC。 |
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| 编号：L003 |
| 数量/箱 |
外尺寸(cm) |
净重/毛重(kg) |
| 4 |
25.5×18.5×35 |
4.5/5 |
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·全新BGA返修平台支架，提高维修质量。
·可任意移动，确保BGA焊接的有效距离。
·上下同时加热，特别适合拆取BGA芯片。
·可根据线路尺寸的大小不同进行调节。 |
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| 编号：L004 |
| 数量/箱 |
外尺寸(cm) |
净重/毛重(kg) |
| 4 |
40×28×58 |
16/17 |
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·全新BGA返修平台支架，提高维修质量。
·可任意移动，确保BGA焊接的有效距离。
·上下同时加热，特别适合拆取BGA芯片。
·可根据线路尺寸的大小不同进行调节。 |
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| 编号：L005 |
| 数量/箱 |
外尺寸(cm) |
净重/毛重(kg) |
| 4 |
40×28×58 |
16/17 |
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