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雷克系列黄蜂电讯工具系列其它产品 |

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·全新组合式智能工作平台,确保维修质量,使维修更方
  便。
·上下同时加热,高精密度定位热风口与SMD及BGA等IC之间
  的有效拆焊距离,避免对元器件造成捐毁。特别适合拆取
  BGA及其它需用要进行预热工序的芯片。
·可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
编号:L001
   

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·独有微电脑程序控制电路,可智能编程,任意设定所需之
  温度,使拆焊更得心应手。
·PID传感回路控制模式,温度精确稳定,不受风量大小影
  响,精密温度恒定±1℃,可安全拆焊BGA、CPS等对温度
  敏感元器件。
·独有轻触式开关,设定温度更随意。
·智能冷却系统,工作完毕关机后延时送风,当温度低于
  50℃后自动切断电源,延长手柄以及发热体寿命。
编号:L002
数量/箱 外尺寸(cm) 净重/毛重(kg)
4 61×34×41 16/17
   

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·设计小巧精密,快速加热,只需10秒即可达到250℃。
·内置温度传感器,输出温度稳定,不受风量大小影响。
·冷热风选择,可预热或冷却芯片。
·配合拆焊台使用,可更方便处理BGA、CSP及其它片状IC。
编号:L003
数量/箱 外尺寸(cm) 净重/毛重(kg)
4 25.5×18.5×35 4.5/5
   

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·全新BGA返修平台支架,提高维修质量。
·可任意移动,确保BGA焊接的有效距离。
·上下同时加热,特别适合拆取BGA芯片。
·可根据线路尺寸的大小不同进行调节。
编号:L004
数量/箱 外尺寸(cm) 净重/毛重(kg)
4 40×28×58 16/17
   

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·全新BGA返修平台支架,提高维修质量。
·可任意移动,确保BGA焊接的有效距离。
·上下同时加热,特别适合拆取BGA芯片。
·可根据线路尺寸的大小不同进行调节。
编号:L005
数量/箱 外尺寸(cm) 净重/毛重(kg)
4 40×28×58 16/17
   
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